1 jam yang lalu
Pernahkah Anda merasa jengkel saat ponsel flagship nan harganya selangit tiba-tiba terasa panas seperti setrika saat digunakan bermain game berat? Isu termal dan efisiensi daya memang menjadi momok nan selama ini menghantui lini prosesor in-house Samsung, Exynos. Stigma ini begitu melekat hingga banyak fans teknologi nan lebih memilih jenis Snapdragon. Namun, tampaknya raksasa teknologi asal Korea Selatan ini tidak tinggal tak bersuara dan sedang meracik “obat kuat” untuk mengakhiri mimpi jelek tersebut pada tahun 2027 mendatang.
Samsung dikabarkan tengah mempersiapkan prosesor flagship terbarunya, Exynos 2700, nan digadang-gadang bakal menjadi jantung pacu utama bagi seri Galaxy S27. Membawa nama sandi “Ulysses”, chipset ini bukan sekadar pembaruan rutin tahunan. Bocoran nan beredar mengindikasikan bahwa Samsung melakukan perombakan total, mulai dari proses fabrikasi hingga kreasi pengemasan (packaging) untuk memastikan efisiensi daya nan optimal dan performa nan stabil.
Langkah ini bisa dibilang sebagai pertaruhan besar Samsung untuk mendapatkan kembali kemandirian silikon mereka dan lepas dari bayang-bayang Qualcomm. Dengan sasaran peluncuran nan tetap beberapa tahun lagi, spesifikasi nan bocor ke publik menunjukkan ambisi nan sangat agresif. Apakah ini titik kembali kebangkitan Exynos? Mari kita bedah lebih dalam teknologi di kembali janji manis Samsung ini.
Revolusi Fabrikasi 2nm Generasi Kedua
Kunci utama dari lonjakan performa Exynos 2700 terletak pada teknologi manufaktur nan digunakannya. Berdasarkan info dari pembocor teknologi Kaulenda, chipset ini bakal dibangun di atas proses fabrikasi 2nm generasi kedua milik Samsung Foundry, nan dikenal sebagai SF2P. Teknologi ini memanfaatkan arsitektur Gate-All-Around (GAA) nan telah disempurnakan. Bagi Anda nan mengikuti perkembangan semikonduktor, transisi ke node 2nm adalah lompatan masif.
Secara teknis, penggunaan node SF2P diproyeksikan memberikan peningkatan performa sebesar 12 persen dibandingkan pendahulunya nan berbasis SF2, Exynos 2600. Namun, nan lebih mengesankan adalah klaim efisiensinya. Teknologi ini digadang-gadang bisa memangkas konsumsi daya hingga 25 persen. Ini adalah nomor nan signifikan untuk memperpanjang daya tahan baterai pada Spesifikasi 2nm nan bakal disematkan pada perangkat masa depan.
Dengan efisiensi daya nan lebih baik, Samsung mempunyai ruang lebih luas untuk memacu keahlian CPU tanpa cemas perangkat sigap panas. Hal ini memungkinkan inti utama (prime core) pada Exynos 2700 mencapai kecepatan clock nan stabil di nomor 4,2 GHz. Angka ini tentu menjadi berita baik bagi pengguna nan mendambakan responsivitas instan dalam setiap sentuhan layar.
Arsitektur CPU dan Skor Benchmark Fantastis
Berbicara soal “jeroan”, Exynos 2700 dirumorkan bakal mengangkat inti CPU generasi terbaru dari ARM. Besar kemungkinan chipset ini bakal menggunakan kombinasi inti nan dilabeli sebagai C2-Ultra dan C2-Pro. Perubahan arsitektur ini diprediksi bakal menghasilkan peningkatan Instructions Per Clock (IPC) sebesar 35 persen. Dalam bahasa sederhana, prosesor ini bisa menangani lebih banyak tugas dalam satu debar waktu dibandingkan generasi sebelumnya.
Dampak dari peningkatan ini terlihat jelas pada bocoran skor benchmark. Pada pengetesan Geekbench 6, Exynos 2700 diprediksi bisa mencetak skor 4.800 untuk pengetesan single-core dan menembus nomor 15.000 untuk multi-core. Angka ini menempatkannya sebagai pesaing serius bagi Pesaing Kuat seperti Snapdragon 8 Elite Gen 6 maupun Dimensity masa depan.
Solusi Cerdas Atasi Isu Panas
Performa tinggi tidak ada artinya jika perangkat mengalami throttling alias penurunan keahlian akibat panas berlebih. Samsung tampaknya belajar banyak dari pengalaman masa lalu. Untuk Exynos 2700, mereka dilaporkan bakal menerapkan teknologi pengemasan baru berjulukan FOWLP-SbS (Fan-Out Wafer-Level Packaging Side-by-Side).
Berbeda dengan metode penumpukan vertikal tradisional nan sering kali menjebak panas di antara lapisan die dan memori, tata letak SbS menempatkan die prosesor dan DRAM secara mendatar (berdampingan). Keduanya kemudian diletakkan di bawah satu blok jalur panas (Heat Path Block) berbahan tembaga. Desain ini secara signifikan meningkatkan area kontak dengan heatsink, memungkinkan disipasi panas nan jauh lebih sigap saat perangkat bekerja keras, seperti saat memproses Fitur Kamera canggih alias rendering video.
Grafis AMD dan Konektivitas Masa Depan
Di sektor grafis, kerjasama Samsung dengan AMD terus berlanjut. Exynos 2700 bakal dipasangkan dengan GPU Xclipse generasi terbaru berbasis arsitektur AMD. Sinergi ini diharapkan menghasilkan lonjakan performa skematis hingga 40 persen. Peningkatan ini tentu bakal memanjakan para mobile gamer nan menuntut visual realistis dan frame rate tinggi.
Tak hanya itu, kecepatan transfer info juga menjadi konsentrasi utama. Chipset ini bakal mendukung memori LPDDR6 dengan kecepatan hingga 14,4 Gbps serta penyimpanan UFS 5.0. Kombinasi ini memungkinkan kecepatan transfer info nan nyaris dua kali lipat lebih sigap dari standar saat ini. Hal ini sangat krusial untuk mendukung keahlian AI on-device dan pemrosesan gambar resolusi tinggi, nan sering menjadi nilai jual utama pada Ponsel Samsung kelas atas.
Dengan segala penemuan di atas, Exynos 2700 “Ulysses” tampak menjanjikan sebagai tiket Samsung untuk kembali mendominasi pasar silikon mobile. Jika semua rumor ini terbukti, tahun 2027 bisa menjadi momen di mana kita akhirnya berakhir mengeluhkan jenis Exynos dan justru mencarinya.
